合理的設(shè)計(jì)多層pcb電路板拼板不僅牽涉到電路板質(zhì)量，還直接影響多層PCB電路板生產(chǎn)成本，如何在確保線路板高質(zhì)量前提下，進(jìn)行合理有效的pcb拼板，是pcb工程師、多層pcb電路板制造商非常注重解決的一個(gè)問題，下面介紹給大家介紹一下關(guān)于多層pcb電路板拼板規(guī)則及技巧：

　　1、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如需自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

　　2、PCB拼板外形盡量接近常規(guī)圖形，推薦采用2*5、3*3拼板，可根據(jù)板厚來拼板;

　　3、PCB拼板的外框應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保拼板固定在夾具上不會(huì)變形。

　　4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間。　　

　　5、拼板外形與PCB內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)旁不能有大的元器件，且元器件與板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間。

　　6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，加上Mark點(diǎn)，孔徑4mm(±0.01mm);孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會(huì)斷裂，孔壁光滑無毛刺。

　　7、原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。

　　8、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

　　9、對(duì)于一些大型的元件要留有定位柱或定位孔，重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口等。