PCBA污染的危害，可能直接或間接導致PCBA的潛在風險，例如：

      1、殘渣中的有機酸會對PCBA造成腐蝕；

      2、在通電過程中，殘留物中的電離子由于焊點之間的電位差引起電遷移，導致產品短路故障；

      3、殘留物影響涂層效果；

      4、在時間和環境溫度變化后，涂層開裂和翹曲會導致產品的可靠性出現問題。

PCBA污染物是指將PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的任何表面雜質、沉積物、吸附物質和夾渣。為了提高電子產品的可靠性和質量，嚴格控制PCBA加工過程中殘留物的存在，必要時必須徹底清除這些污染物。

pcba板

PCBA的污染主要有以下幾個方面：

      （1） PCBA表面污染將由PCBA元器件和PCB電路板的污染或氧化引起；

      （2） 手工焊接時會產生手印，波峰焊接時會產生一些波峰焊爪印和焊接托盤（治具）印。PCBA表面可能不同程度地存在其他類型的污染物，如堵孔膠、高溫膠帶殘留膠、手印和飛塵；

      （3） 在PCBA的生產制造過程中，需要使用焊膏、焊絲等進行焊接。助焊劑在焊接過程中會產生殘留物，污染PCBA板表面，是主要污染物；

      （4） 工作場所的灰塵、水和溶劑煙霧、蒸汽、微粒有機物以及附著在PCBA上的帶電粒子引起的靜電污染。