電磁頻率較高的特種線路板,一般來說,高頻板可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求非常高,常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。價格高昂,通常每平方厘米價格在1.8左右,約合每平米1.8萬元。

1、線路板阻抗控制要求比較嚴格,相對線寬控制的很嚴格,一般公差百分之二左右。

2、線路板廠家在做阻焊之前不能磨板,不然附著力會很差,只能用微蝕藥水等粗化。

3、PCB板材多數(shù)是聚四氟乙烯類的材料,用普通銑刀成型會有很多毛邊,需專用銑刀。

4、高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板,一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。

5、由于板材特殊,所以PTH沉銅時的附著力不高,通常需要借助等離子處理設備等先對過孔及表面進行粗化處理,以增加PTH孔銅和阻焊油墨的附著力。

其各項物理性能、精度、技術參數(shù)要求非常高,常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。

電子設備高頻化是發(fā)展趨勢,尤其在無線網(wǎng)絡、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展,信息產(chǎn)品走向高速與高頻化,及通信產(chǎn)品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數(shù)據(jù)規(guī)范化。因此發(fā)展的新一代產(chǎn)品都 需要高頻基板,衛(wèi)星系統(tǒng)、移動電話接收基站等通信產(chǎn)品必須應用高頻電路板,在未來幾年又必然迅速發(fā)展,高頻基板就會大量需求。

1.高頻電路板基材吸水性要低,吸水性高就會在受潮時造成介電常數(shù)與介質損耗。

2.高頻電路板基材與銅箔的熱膨脹系數(shù)一定要是一致的,如果不一致的話會在冷熱變化過程中造成銅箔分離。

3.高頻電路板基板材料介質損耗(Df)必須小,這主要影響到信號傳送的品質,介質損耗越小使信號損耗也越小。

4.高頻電路板基材介電常數(shù)(Dk)一定得小而穩(wěn)定,一般來說是越小越好,信號的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比,高介電常數(shù)容易造成信號傳輸延誤。

5.高頻電路板基板材料其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板基材是氟糸介質基板,如聚四氟乙烯 (PTFE),平時稱為特氟龍,通常應用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品。

現(xiàn)階段所使用的環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻電路板基板材料,以環(huán)氧樹脂成本最便宜,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數(shù)、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環(huán)氧 樹脂較差。當產(chǎn)品應用的頻率高過10GHz時,只有氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見,氟系樹脂高頻基板性能遠高于其它基板,但其不足之處除成本高外是剛性差,及熱膨脹系數(shù)較大。對于聚四氟乙烯 (PTFE)而言,為改善性能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強填充材料,來提高基材剛性及降低其熱膨脹性。

另外因聚四氟乙烯樹脂本身的分子惰性,造成不容易與銅箔結合性差,因此更需與銅箔結合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進行化學蝕刻或等離子體蝕刻,增加表面粗糙度或者在 銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結合力,但可能對介質性能有影響,整個氟系高頻板基板的開發(fā),需要有原材料供應商、研究單位、設備供應商、PCB制造商與通信產(chǎn)品制造商等多方面 合作,以便跟上高頻電路板這一領域快速發(fā)展的需要。