由于每個行業(yè)的產(chǎn)品不一樣，所以應用的pcb線路板大小也都不一樣，其中有一些電子行業(yè)的PCB線路板比較小，往往會設計成拼版的方式，不僅可以方便電子廠的加工生產(chǎn)，還可以減少板材的浪費，降低成本。為了方便電路板制造和PCBA加工，在進行PCB拼版設計時，需要要注意很多問題。

PCB拼版設計時的注意事項

為了方便生產(chǎn)，PCB線路板拼版一般需要設計Mark點、V型槽、工藝邊。

一、PCB打樣拼版外形

1.PCB打樣拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形。

2.PCB打樣拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm。

3.PCB打樣拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

二、V型槽

1.開V型槽后，剩余的厚度X應為（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。對承重較重的板子可取上限，對承重較輕的板子可取下限。

2.V型槽上下兩側(cè)切口的錯位S應小于0.1mm；由于最小有效厚度的限制，對厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。

三、Mark點

1.設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)。

2.用來幫助貼片機的光學定位有貼片器件的PCB板對角至少有兩個不對稱基準點，整塊PCB光學定位用基準點一般在整塊PCB對角相應位置；分塊PCB光學定位用基準點一般在分塊PCB線路板對角相應位置。

3.對于引線間距≤0.5mm的QFP（方形扁平封裝）和球間距≤0.8mm的BGA（球柵陣列封裝）的器件，為提高貼片精度，要求在IC兩對角設置基準點。

四、工藝邊

1.拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB線路板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運行。

五、板上定位孔

1.用于PCB線路板的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。

2.大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關(guān)、耳機接口、馬達等。

一個好的PCB設計者，在進行拼版設計時，要考慮生產(chǎn)的因素，做到方便加工，提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本的目的。